Kühlmaterial soll PC-Lüftung überflüssig machen

Novel Concepts hat eine Kühllösung vorgestellt, die herkömmliche PC-Lüfter bald obsolet machen könnten. Das auf den Namen IsoSkin getaufte Material ist nur 1,5 Millimeter dick, soll Wärme aber 20 Mal effizienter ableiten als Kupfermaterialien. Dabei handelt es sich um ein aus zwei Schichten bestehendes Material, das zwischen den Ebenen mit haarfeinen kapillarartigen Röhrchen durchzogen ist. In diesen fliesst im Vakuumzustand eine spezielle Kühlflüssigkeit, die für die rasche Ableitung Prozessorwärme sorgt.

"Das Hauptproblem für Mikroprozessoren-Entwickler ist immer noch die enorme Hitzeentwicklung", erklärt Daniel L. Thomas, CTO bei Novel Concepts, anlässlich der Präsentation. "Die Geschwindigkeit der derzeit schnellsten PC-Prozessoren wird immer noch von dieser Hitzeentwicklung limitiert. Materialien wie IsoSkin können die Prozessortemperaturen drastisch verringern und erlauben damit noch weitaus schnellere Computer, als es jetzt schon möglich ist", so Thomas weiter. (ph/pte) http://www.novelconceptsinc.com

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